单晶硅、多晶硅、碳化硅
方案简介
金刚线切割机可以通过精确的切割和打磨，将半导体材料加工成所需形状和规格，以满足不同应用场景的需求。以半导体晶圆为例，金刚线切割机大幅提高晶圆的切割效率和精度，同时降低切割损耗和环保处理成本，为半导体制造业的发展提供重要的技术支持和创新动力。
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